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罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
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苹果将成第一家使用台积电最新工艺芯片的公司，用于iPhone和Mac中
台积电已经确认会在 9 月份量产 3nm 工艺，初期良品率优于 5nm，首批 3nm 产能不出意外的话就是苹果 M2 Pro 和英特尔瓜分，但初期产能不会太多。
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在全球缺芯的情况下，中芯国际开启大招！
中芯国际发布公告称，将于2月10日(星期四)举行董事会会议，旨在批准刊发本公司截至2021年12月31日止三个月未经审核业绩公告。
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台积电或将生产Cerebras的“超级”AI芯片
根据DIGITIMES报道，台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术，并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产。
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台积电启动中生代接班计划：二名资深副总经理上位
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
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苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍
10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。
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台积16纳米试产海思处理器明年7月量产
台积电昨(12)日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7月正式量产。这是台积电
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晶电合并台积固态照明有利硅基板LED技术并提升国际竞争实力
21ic讯 2015年1月晶电以新台币8.25亿元合并台积固态照明，将使其产业地位往前推升一步，在此之前曾与台积固态照明谈论合并有旭明光电、荣创等，最后与素有「LED业界台积电」的晶电结盟，DIGITIMES Research认为与晶
