图形转移、新材料和新工艺、良率提升的芯片制造三大核心挑战中，未来的封装集成将发挥越来越大的作用。上游晶圆制造环节（精密图形）进展的放缓，为后道流程的新工艺和良率提升提供了更多创新空间和追赶的机会
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