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KLA-Tencor推出五款图案成型控制系统
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码：KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码：KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。
