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用于圆片级封装的新技术
据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使Q因数达到了30。另外，与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响
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现代圆片级封装技术的发展与应用
摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化，推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸
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圆片级封装技术及其应用
云振新(国营970厂，四川成都610051)摘 要：本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。关键词：圆片级封装；薄膜再分布技术；焊料凸点技术中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 1引言现
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用于圆片级封装的金凸点研制
王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程，并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM，und
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