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基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓，深圳基本半导体有限公司的汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell从众多参评产品中脱颖而出，荣获TOP10 POWER自主创新大奖。
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基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块“Pcore 6”荣获2022年第二十届TOP10 POWER技术突破奖
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓，深圳基本半导体有限公司的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块“Pcore 6”从众多参评产品中脱颖而出，荣获TOP10POWER技术突破大奖。
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基本半导体与罗姆签订战略合作协议
日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
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第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
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C3轮！基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资
据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元。集团累计为2000多家科技企业提供投融资服务，推动80多家企业实现IPO上市。
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碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
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积极布局碳化硅广阔应用前景，基本半导体亮相慕尼黑电子展
当前碳化硅的推动力需求很足，5G和数据激增带来了数据中心的电源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推动了新能源汽车的市场扩大；消费端自然地往下走的用户体验升级，同样也来自碳化硅和GaN等新材料功率器件对于方案功率密度的提升。碳化硅的应用前景蔚然广阔...
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基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业
2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
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基本半导体与广电计量达成战略合作，加快推出车规级碳化硅器件
在5月8日时，深圳基本半导体与广州广电计量检测股份有限公司（简称广电计量）在广州举行战略合作签约仪式，双方宣布将围绕第三代半导体功率器件开展上下游全产业链的深度合作，加快推出车规级碳化硅器件，
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基本半导体发布国内首款工业级碳化硅MOSFET
近日，基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET，该产品各项性能达到国际领先水平，其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布，标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展，自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。
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基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
基本半导体紧跟时代步伐，采用国际领先的碳化硅设计生产工艺，推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，助推国内第三代半导体技术发展。
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