我国覆铜板(CCL)业在未来发展战略中的重点任务,具体到产品上讲,应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力,即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破,使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压
选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤,但是不是到此为止了呢?不是,您还必须确保工厂有指定的材料,且该厂通过UL认证可以使用该材料。 刚性材料 应该如何指定材料? 我们的建议是,尽量不要指