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小外形尺寸实现更高功率密度的KONNEKT技术，你知道吗？
什么是小外形尺寸实现更高功率密度的KONNEKT技术?它有什么作用?全球领先的电子元件供应商——基美电子(KEMET)今天宣布推出新型专利KONNEKT技术，该技术通过将多个元件结合到单个表贴封装内实现高功率密度。该技术专为电力电子工程师应用而设计——在这些应用中，兼顾小尺寸和高功率密度至关重要。
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快速开关宽带隙半导体应用KC-LINK电容器，你知道吗？
什么是快速开关宽带隙半导体应用KC-LINK电容器?它有什么作用?在美国德克萨斯州圣安东尼奥举办的2018应用电力电子会议(APC 2018)上宣布推出KC-LINK表面贴装电容器。KC-LINK设计用于满足业界对快速开关宽带隙(WBG)半导体器件日益增长的需求。宽带隙半导体器件使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下工作，从而实现更高的效率和功率密度。
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国巨计划以18亿美元收购美国电容器生产商Kemet
11月12日消息，据国外媒体报道，台湾地区被动元件大厂国巨（Yageo） 和美国Kemet Corp周一表示，国巨计划以18亿美元收购这家美国竞争对手。 国巨 国巨提出以每股27.20美元的价格收购
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重磅！国巨拟18亿收购美国基美，或将于2020下半年完成
国巨(Yageo)将以18亿美元的价格收购竞争对手电子元件制造商Kemet Corp。KEMET将成国巨旗下子公司，预计2020年下半年可完成交易。
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