英特尔公司CEO帕特·基辛格:“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代,这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”
数个月前,英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂,并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”,但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过,英特尔在6月就决定推迟了原计划于7月22日据悉的俄亥俄州晶圆厂奠基仪式。
包括AMD及NVIDIA在内的半导体公司都预测今年下半年全球芯片产能紧张的局面就会缓解,然而生产光刻机的ASML公司对此表示质疑,该公司CEO Peter Wennink日前警告称半导体芯片制造公司的生产计划野心勃勃,但可能面临设备短缺。
随着先进制程芯片上量(包括逻辑芯片和存储器),芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大,其中,最具代表性的就是EUV光刻机,市场对其需求在未来几年将大幅增加。
Intel与台积电最近一直在打嘴仗,美国政府推出了高达520亿美元的半导体补贴,这对Intel来说也很重要,所以Intel CEO基辛格最近一直在抨击对手,包括台积电及三星,指出它们有地方政府的补贴,竞争不公平。
12月7日英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)指责台积电和三星之所以能在芯片制造工艺方面跃进,就在于台积电和三星获得了超过当地三成的补贴,在巨额补贴支持下,后两者在先进工艺制程方面迅速赶超,对此已经退休的台积电创始人张忠谋予以反驳。