堆叠逻辑芯片

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英特尔堆叠电路Foveros到底如何实现？看这两张图就懂了！

英特尔推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

单片机
2018-12-14

foveros 英特尔堆叠逻辑芯片