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各大手机厂商将继续推出折叠屏手机产品 同时其价格也会被打下来？
9月26日晚，vivo X Fold+全新折叠屏手机发布，折叠屏手机市场又多了一种选择。接下来，各大手机厂商将继续推出折叠屏手机产品，共同完善折叠屏体验，同时其价格也会被打下来，这对消费者来说是一件好事。
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ANSYS 3D晶片堆叠技术获台积电认证
3D-IC解决方案因应了复杂的多物理场挑战，满足严苛的电源、效能、散热和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 (chip aware) 系统和系统感知 (system aware) 晶片signoff解决方
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你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法
多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化层(UMB)转变为金属间化合物。这些金属间化合物的特点是比焊料本身有更高的熔点。
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3D集成系统的测试自动化
封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化，但很显然先进的测试自
