8月12日消息 近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
华为在内部开启塔山计划,根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
众所周知,半导体是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业。在大部分细分市场,强者恒强,因为客户永远要用最好的,也只会用最好的。