一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏
巧克力娃娃
加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
手把手教你学STM32-ALIENTEK UCOS学习视频
零基础Python入门教程
IT001系统化学习与碎片化学习
编程魔法师之显示器
内容不相关 内容错误 其它
