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新标准发布：IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》
2015年8月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC–国际电子工业联接协会®发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》，新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数
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微波多层板反钻孔之金属化孔互连
1 前言 目前，国内广大印制电路板制造企业所开展的工作仅局限于高速逻辑信号传输类电子产品所需的低、中频多层印制电路板的研究、开发与制造。其所选用的主要印制基板材料，大多为适合低、中频信号传输用环氧树脂
