星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务,且制程技术将扩大至4nm。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片的费用不断上涨,一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元,而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目晶圆。
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