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如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰
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PCB电子元件如何应对高功率电平？
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如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰
电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线经
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如何应对PCB工艺底片变形
对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响pcb抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路简单、线宽及间距较
