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是什么导致半导体器件发生故障？第二部分
半导体设备应在设备制造商规定的电压、电流和功率限制范围内运行。这些限制适用于设备的电源和 I/O 连接。当设备在此“安全工作区”(SOA) 之外运行时，电气过应力 (EOS) 会导致内部电压击穿，进而导致内部损坏，从而毁坏设备。如果 EOS 产生更高的电流，则设备也会过热，从而导致故障原因增加热过应力。增加的热应力导致二次模式故障，之所以命名是因为热应力来自主 EOS。
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MOSFET安全工作区对实现稳固热插拔应用的意义所在
即使是在插入和拔出电路板和卡进行维修或者调整容量时，任务关键的伺服器和通信设备也必须能够不间断工作。热插拔控制器 IC 通过软启动电源，支持从正在工作的系统中插入或
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MOSFET 安全工作区对实现稳固热插拔应用的意义所在
即使是在插入和拔出电路板和卡进行维修或者调整容量时，任务关键的伺服器和通信设备也必须能够不间断工作。热插拔控制器 IC 通过软启动电源，支持从正在工作的系统中插入或移除电路板，从而避免了出现连接火花、背板供电干扰和电路板卡复位等问题。控制器 IC 驱动与插入电路板之电源相串联的功率 MOSFET 开关 (图 1)。电路板插入后，MOSFET 开关缓慢接通，这样，流入的浪涌电流对负载电容充电时能够保持在安全水平。
