在过去的二十年中,研究人员和大学已经对几种宽带隙材料进行了实验,这些材料显示出巨大的潜力来替代射频,发光,传感器和功率半导体应用中的现有硅材料技术。在新世纪即将来临之际,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)达到了足够的成熟度并获得了足够的吸引力,从而抛弃了其他潜在的替代方法,并得到了全球工业制造商的足够关注。
我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能,让选型和采购更丝滑更高效
成就高薪工程师的非技术课程
野火F429开发板-挑战者教学视频(大师篇)
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之(3)
小 i 教你 usb,从入门到实践
内容不相关 内容错误 其它