随着全球半导体产业的快速发展,三星、台积电两家晶圆代工企业,成为了全球最大的芯片代加工厂商。对比前者,台积电在先进代工领域的技术更加具有优势,提前将5nm芯片代工的商用推向了市场。
虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC,这是今年第一季度前十大厂商营收排名,接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。
1988年,32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候,他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业,会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到,这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元,收购了国外先进同行,上演了一出“蛇吞象”的好戏码,一跃成为国内的产业龙头。
“整合的短期阵痛是一定的,但我相信我们这个主动性战略调整,是有益于公司长远发展的。”王新潮告诉记者,并购星科金朋后,长电科技已成为全球第三大封装公司,而长电科技的目标是做全球最好的封测企业。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。