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中国封测技术高速发展，部分企业先进封装达5成
与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平，推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。
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据传三星缺乏相关封测技术，将把芯片制程外包
韩媒 etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统 LSI 部门找上美国和中国的 OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发 7、8 纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。陆厂则表达了接单意愿。
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半导体与电子制造业技术专家共绘未来发展蓝图
在稍早前的SEMI中国封测委员会议上，来自半导体和电子制造业的技术专家们针对电子行业的演进提出了半导体封测技术的未来进展蓝图。华为首席封装专家符会利指出，在移动和物联网市场中，对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。
