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半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何？
既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。接下将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。
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中国封测技术高速发展，部分企业先进封装达5成
与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平，推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。
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合并?收购? 内忧外患的半导体封装产业能否突围?
半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，就成了小巫见大巫了。
