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芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测
众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。
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LED的生产工艺和封装工艺
散热技术传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达150～250℃/W，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。
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COB封装工艺解读
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程。
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库力索法：把握封装工艺的每个细节
近几年，智能手机市场稳坐科技头条，物联网在持续爆发，新能源汽车的发展势头也正猛，这一切都刺激着半导体用量的不断增长，据预测，至2019年半导体用量将保持9% 的复合增长率，而半导体元件的复杂化和芯片的集成化
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