在整个PCB抄板行业中,PCB的作用无疑是承载着各类电子元器件连接的桥梁,所以芯片板有着“电子产品之母”,更是当前现供电子信息产品中不可缺少的一部分,毕竟它是电子元器件的一类。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
PCB设计的集成库,封装库,元件库之间有什么联系?集成库可以看做一个总包,里面包含了元件的原理图符号、封装、三维模型、仿真模型乃至大量的用户自定义参数(例如设计非常关心的datasheet链接,制造非常关心的ERP代码,采购非常关心的批量单价、采购交期等),企业由信息专员维护的集成库可以直接下发到研发部门使用。
在设计电路的过程中经常会遇到这样的问题:无法快速找到合适的元器件原理图封装和PCB封装(Footprint),通常最基本的做法是百度找找别人分享的资源,或者自己按照尺寸绘制。这样做法效率较低,影响到项目的开发进度,本篇博文将分享三个小技巧,帮助硬件朋友快速设计元器件封装。
cadence的PCB封装库导入Altium designer
PCB学习笔记——AD17如何添加新的封装
Altium Designer 封装 库文件导入 基础库设计 PCB设计 原理图设计
▼点击下方名片,关注公众号▼推荐一个常用的PCB3D封装下载网站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打开界面如下图所示:接下来我们以0603封装的电阻为例讲解。首先在搜索栏中输入0603,即可出现0603的电阻,如下图所示。点...
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电路设计软件难找?电路设计软件难学?NO!问题一:常用电路设计软件为Protel、ORCAD。问题二:对于电路设计软件,小编会持续更新相关教程。在本文中,主要讲解Protel电路设计软件封装库的转化。如果你对该内容存在疑惑,不妨继续往下阅读。
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:Cap;封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4电解电容:Electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:Pot1,Pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为Diode-0
Protel封装库转换到Allegro的方法及步骤长期使用 Protel作 PCB 设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel 封装库,当设计平台转换时,如何保留这个封装库总是令人头痛。这里,我们将使用 Orcad Layout,和
Protel 封装库的转化:长期使用Protel作PCB设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库,当设计平台转换时,如何保留这个封装库总是令人头痛。这里,我们将使用Orcad Layout,和Layout2allegro来完成这