在向先进工艺技术发展的过程中,半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外,还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言,他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding),同时实现最优性能。
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