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应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023
2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。
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异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变
异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点
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消息中间件在物联网网关中的应用
摘 要：消息中间件是一种被广泛采用的企业级异构系统集成方式，在物联网应用中同样面临着异构系统的集成问题。为解决物联网系统中异构节点之间的数据通信问题，提出了一种基于消息中间件的集成方案，并基于该方案设计实现了环境监控系统。系统使用OSGi插件技术对物联网网关功能进行扩展，使其支持JMS消息通信。系统测试表明，节点通过消息机制实现了异构系统集成。
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英特尔宋继强：摩尔定律是一面旗帜，异构集成是推动其发展的重要方式
2021年4月24日，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了由中国工程院信息与电子工程学部创办的信息与电子工程前沿论坛，发表了主题为《全景透视英特尔异构计算技术》的报告，内容覆盖英特尔在产品级先进的异构集成技术以及研究院正在探索的前沿技术。
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英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单
英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。
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EV集团建立异构集成能力中心
微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布成立异质集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center™)，旨在协助客户充分利用EV集团工艺解决方案和专业知识，通过改进系统集成和封装技术，促进新型及增强型产品与应用的开发，包括针对高性能计算和数据中心、物联网(IoT)、无人驾驶汽车、医疗和可穿戴设备、光子与高级传感器的解决方案和应用程序。
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