本文中,小编将对热电阻接线方式和安装注意事项予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对热电阻的了解程度,不妨请看以下内容哦。
(清华大学微电子学研究所,北京,100084)摘 要:给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中
引言 无引线导线封装(LLP)是一种基于导线架的晶片级封装(CSP),它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低,所以此封装是高密度PCB的理想选择,适用于例如蜂
一、 SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
这里主要强调IC引线公差,图1是SQFP32的元件图及其焊盘尺寸。图1 SQFP及其焊盘尺寸表1和表2是贴片SQFP的封装尺寸和焊盘尺寸。表1 贴片SQFP封装尺寸表2贴片SQFP焊盘尺寸欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.c
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄