(1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。(2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到
按照国家标准,机房分为A、B、C三类,A类机房一般采用上走线形式,B类机房有上走线形式,也有上下结合的走线形式,C类机房一般采用下走线形式。每种布线形式各有优缺点,关键看机房需求。 一.机房布线方式选
摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年
对于通用的标准集成电路产品,其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说,封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分,而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封装的选择
现按光栅读数头的光路布局特点重点介绍直读式和相位式两种光栅读数头。 直读式光栅读数头是指利用垂直照明光束获得莫尔条纹信号的读数头,也称为垂直入射式光栅读数头。图中为两种典型的光路布
输入偏移约束最常用的一种形式是OFFSET IN BEFORE,它定义的是数据先于采样时钟多长时间有效;另一个参数是数据有效窗口,也称“眼宽”,如图1所示。因为数据何时无效对保持时间分析至关重要,所以VALID这个参数对保