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PCB倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
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倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（FOV）越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管 （LED）
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（FOV）越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管 （LED）
