微型封装尺寸

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Nordic Semiconductor发布采用微型封装尺寸的最先进高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件，瞄准新一代可穿戴产品和空间受限的IoT应用

nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x 3.2mm占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集

智能应用
2016-07-06

iot应用 nordic 可穿戴产品大数据微型封装尺寸单芯片低功耗蓝牙soc