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EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作
微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG），与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成应用研究机构弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所下属德累斯顿全硅系统集成（All Silicon System Integration Dresden，简称：ASSID）今天联合宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。
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全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
奥地利圣弗洛里安——微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日推出EVG®880 LayerRelease™离型层系统，这是一款专门用于大批量制造 (HVM) 的设备平台，采用了EV集团新型的红外(IR) LayerRelease™ 离型层技术。与上一代相比，EVG880离型层系统的产量提高了一倍，其使用的红外激光和特殊配制的无机脱模材料，能有效剥离硅载体基板上键合层、沉积层及生长层，精度可达纳米级别。
