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微电子封装的现状与发展趋势
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计
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中科院：微电子封装的现状与发展趋势
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计
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2012环氧塑封料的发展现状与未来
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场
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新型微电子封装技术探讨
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
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JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为： http://www.jedec.org/standards-docume
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JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为： http://www.jedec.org/standards-docum
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探讨新型微电子封装技术
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
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华天科技 逐步进入高端封装领域
华天科技(002185)于7月13日发布公告称：公司曾在2010年第一季度报告中预计2010年1-6月实现的归属于母公司所有者的净利润为4800-5500万元，现在修正为5900-6100万元，相当于公司2010年1-6月每股收益为0.16元。 点评
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