Key Issues of Micro-Electronic Package天水永红器材厂 杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们
杨建生(天水华天微电子有限公司,甘肃 天水 741000)摘 要:本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题,诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统,从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低,
信号完整性问题1、信号完整性的定义信号完整性(SignalIntegrity),是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性,信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应,由IC的时序可知
嵌入式视觉 (EV) 系统的广泛应用已经是无所不在,高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、机器视觉、医疗成像、增强现实以及众多其他应用等等, 都离不开一个搞笑的嵌入式系统平台。