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利用PCB设计工具解决千兆位设备的信号完整性问题
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CP-TA：解决ATCA机架和电路板的热互用性问题
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对微电子封装中关键性问题的探讨
Key Issues of Micro-Electronic Package天水永红器材厂 杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们
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高速PCB电路设计中信号完整性问题的快速定位
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无线传感器网络技术中的关键性问题
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集成电路封装的共面性问题
杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，
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PCB设计信号完整性问题
信号完整性问题1、信号完整性的定义信号完整性（SignalIntegrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应，由IC的时序可知
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利用IBIS模型研究信号完整性问题
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利用PCB设计工具解决千兆位设备的信号完整性问题
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电子产品设计中的信号完整性问题，随着速率提高日益严重。
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嵌入式视觉中应考虑的安全性与保密性问题
嵌入式视觉 (EV) 系统的广泛应用已经是无所不在，高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、机器视觉、医疗成像、增强现实以及众多其他应用等等， 都离不开一个搞笑的嵌入式系统平台。
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