光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。
加入Vishay电子学习社,优质资源限时免费放送
德州仪器蓝牙和射频芯片调试及批量生产工具介绍
手把手教你学STM32-Cortex-M4(入门篇)
PCB电路设计从入门到精通
Altium Designer16 快速入门教程
内容不相关 内容错误 其它