因为拜登政府不仅通过芯片法案来抑制中国半导体的崛起,而且同时也期望推动美国本地芯片制造业的发展,相关新闻报道近日美国副总统Kamala·Harris在日本会见了多家日本半导体企业。
美国时间8月10日,美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
从三星官方获悉,三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面,两人对半导体领域的合作方式进行了探讨
5月21日消息,美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚,并于5月20日下午抵达韩国京畿道驻韩美军乌山空军基地,正式开始对韩国为期三天的访问。在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后,共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观。
近日,美国总统拜登韩国之行中访问了三星最大的半导体制造工厂,并热情的赞扬了三星在科技创新以及维护产业供应链方面所做出的的贡献。这个举动,或是验证了拜登此次拜访的主要目的:加速构建“基于民主价值观的供应链同盟”。
众所周知,近几年来,为减少科技产品制造对亚洲的依赖,美国半导体工业协会已经为建设芯片工厂提供巨额补贴,为吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研发经费等。同时伴随着台积电、三星在半导体制造领域的崛起,苹果、高通、英伟达、IBM等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖“不断加剧”。美国半导体行业面临非常大的挑战。