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意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能

中国，2019年10月16日——意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。

意法半导体
2019-10-17

系统芯片 stpay 支付体系