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SRAM单元密度提高20%多：英特尔有望于 2023 下半年某个时刻完工
Intel 4提供的逻辑单元密度是上一代芯片制造工艺的2倍，这样就能把更多计算电路集成到处理器中，从而提高性能，反过来SRAM单元密度也提高了20%多。
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靠什么赢市场? 英特尔宣布两项重大投资计划 ！
本周四，英特尔宣布了两项重大的投资计划，旨在打造更加可持续的数据中心技术。据悉，这家总部位于圣克拉拉的芯片巨头，将耗费超过 7 亿美元，以建造一座 20 万平方英尺的研发设施。更确切地说，该实验室将着力于解决热回收与再利用、浸没式冷却、以及提升用水效率等问题。
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针对电子产品的最新片上冷却技术应运而生
从人工智能芯片和超大规模数据中心到航空航天应用等处理密集型应用以及所有集成到电动汽车中的设备都在产生大量热量。由于传统的热管理技术无法跟上所有热空气的步伐，麻省理工学院的衍生公司提出了一种冷却电子设备的新方法。
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深度分析白光LED的散热技术
前言 LED可以分成组件固定在两条平行导线上，包覆树脂密封成炮弹型，以及LED组件直接固定在印刷导线基板上，再用树脂密封成表面封装型两种。 炮弹型的树脂密封不具备镜片
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“封装热导”原理技术探析
什么是智能医疗？智能医疗在未来现实中的应用会怎样？天津医科大学总医院院长张建宁如此描绘道，当下到医院ICU探访病人是很麻烦的事，一旦不慎，探访者容易造成病人感染。利用现代通信技术，未来总医院
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智能手机用怎样的散热技术性能会更好
虽然说“性能论”这个词汇在目前不怎么提了，消费者也不会在挑选手机时，把性能作为参考的唯一标准。外观、拍照、续航等，也逐渐让消费者明白，一款手机的好坏，不止看处理器性能，而是要多方位参考。
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LED的CSP封装的散热技术
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同)。
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LED照明散热解析
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响，来引出散热技术在LED照明中的重要性，并且就目前以及将来的散热技术做概括和分析。
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LED路灯光衰的解决方案
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。LED路灯严重光衰的问题，需要从LED散热技术的根本来解决。政策与市场的落差，除了LED标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜伏的技术问题就是“LED路灯严重光衰”，导致安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位认证验收。前述的LED标准规范统一制定问题，已有可能在近期内拟订定案，至于“LED路灯严重光衰”就需要从LED散热技术的根本来解决。
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LED灯驱动电源的一些技术解析
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。近年来LED灯封装技术和散热技术的不断发展，LED灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。
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是什么影响了LED封装取光效率
现在大街上随吃可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
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