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Holtek半导体2017年新产品发表会
Holtek半导体(以下简称本公司)于2017年10月12日假台北国宾大饭店国际厅同步举办中文及英文场次新产品发表会，向与会的国内外客户介绍及说明2017年本公司开发完成的新产品。
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合泰半导体2017新产品发表会 聚焦无线智能生活
专业微控制器IC设计领导厂商合泰半导体(Holtek)将于10月12日至11月2日于台湾及大陆地区巡回展开2017年新产品发表会，首场于10月12日假台北国宾饭店举行。随着居家生活及健康照护结合物联网智慧应用逐步普及，无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善，各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。
