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高通为智能手表研发新芯片，使用12纳米制程
据悉，高通公司正在为智能手表研发新的芯片，相比于Wear 3100，新芯片的制造工艺将从28纳米升级到12纳米，从四核Cortex-A7处理器换成Cortex-A53处理器内核，从32位升级到64位。
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Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案、加速IEC 61508 认证并降低系统开发成本
2017年11月23日，中国北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出一款单芯片Zynq®-7000 All Programmable SoC功能安全性解决方案，以帮助工业物联网边缘控制器、马达驱动、智能IO、智能传感器、网关、工业运输及电网等多种工业应用的客户缩短通过IEC 61508合规性认证所需的时间。
