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可剥胶操作要点及储存方法
PCB的生产工序复杂，有多道高温、切割等程序，比如焊接、镀金、整平等，可以让基板达到预期要求。可是，并不是整块基板都需要处理。那么，在进行相关操作的时候，就会对其他地方造成破坏。比如只需要在某个角落钻孔，如果操作不当，就会破坏到其他地方。钻孔等程序有专门的设备进行，很少造成意外，但其他工序呢，如何不影响到整块基板呢？这时候，就需要可剥胶。
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热熔胶棒关键性能指标有哪些
