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无铅制造中的测试与检测
业界普遍认为，产品从有铅向无铅转换过程中，焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要差，组装线路板回流过程中出现的开路、短路（桥接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
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无铅制造的可行性与测试控制
向无铅焊接的切换即不仅要确认长期可靠性，和温度（材料组）升至260℃时所发生的各种变化，还要对可制造性和测试能力进行确认。如果这些基本结果不能达到，那么这种合金就不是一个合适的替代品。如果一种工艺不能生产
