无铅

光伏新技术全新无铅焊带制程

随着社会的进步，科技的发展，人们对能源的需求越来越大，而现有的能源有限，需要人们不断发展新能源，而太阳能就是一个不错的选择，人们开始大力发展太阳能能发电。沃沛斯能源科技有限公司近日宣布成功将无铅焊带应用于离网光伏组件生产制程，并已正式进入量产阶段。此次采用的新材料让有害环境与人体的铅元素完全排除于沃佩斯离网光伏组件制造过程。

SMT最新技术之CSP及无铅技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，如

在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需

电子无铅化是绿色制造的关键

1 引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期，给电子信息产业带来了难得的发展机遇，也提出厂严峻的挑战：除了经济、技术、信息之外，绿色环保和

杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

杰尔系统宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。杰尔系统的半导体

电路板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无

电路板组装中无铅焊料的返修

关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊

封装装配技术所用材料的无铅化

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印

Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

Microchip technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊

无铅法规发展对PCB组装的影响

历史背景1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在电子产品制造技术中被广泛应用

无铅化新型波峰焊机研制成功

为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术：发

在PCB组装中无铅焊料的返修

摘　要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，

无铅焊接和焊点的主要特点

无铅焊接和焊点的主要特点（１） 无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。（２） 无铅焊点的特点（Ａ）浸润性差，扩展性

有铅锡与无铅锡可靠性的比较

无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-