-
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】
8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布。
-
FPC柔性线路板回流焊焊接方案
日东科技氮气回流焊已成功应用于国内知名的软板企业，汽车电子、手机、平板电脑等行业，可为FPC的焊接提供可靠的解决方案。
-
日东科技出席2022深圳智造大会，荣获深圳先进制造业“红帆奖”！
12月20日，由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会联合主办的【2022深圳智造大会暨先进制造业“红帆奖”颁奖盛典】在深圳国际会展中心盛大举行，日东科技受邀出席本次大会，与深圳优秀的装备企业欢聚一堂，共同见证这个荣耀时刻。
-
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】
在第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）现场，日东科技的“IC贴合机”和“半导体回流焊”两款产品备受瞩目，驻足参观的观众络绎不绝。
-
日东波峰焊技术发展与设备特点全解析
今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点，以及波峰焊设备的要求。
-
日东科技多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
日东科技多通道隧道炉已成熟应用于Mini LED芯片封装固化，半导体、汽车电子、电子、电机、通讯等制造企业，各项指标均达到业内优异水平。
-
三十余年深耕SMT智能装备，日东科技赋能中国智造
伴随中国制造2025的提出与推进，我国制造业正从传统的生产模式逐步迈向数字化、信息化、智能化的新发展阶段
