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骁龙845提升30%!三星S9/S9+美版现身
三星方面已经确认，Galaxy S9将于2月份的MWC(世界移动通信大会)上发布，地点西班牙巴塞罗那。图片来自onleaks据SamMobile报道，Galaxy S9/S9+已经现身美国FCC(联邦通讯委员会)，其中前者的型号识别为SM-G960U，后者
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受CPU漏洞门影响,高通骁龙845新机或将延期
上周，ARM确认，从Cortex A8之后，包括最新的A75架构，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。
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三星Galaxy S9曝光：集成屏下指纹技术、首发骁龙845
不出意外的话，三星S9依然会采用全视曲面屏的正面，但一点革命性的变化是集成屏下指纹技术，从而极大程度上弥补今年S8/Note8都是后置指纹的尴尬。
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官司缠身的高通,意外曝光最新骁龙845
该处理器拥有八核心CPU，其中有4颗高性能CPU核心和四颗A55低功耗核心，其高性能架构则为高通基于ARM Corterx-A75修改。搭载的GPU为Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X内存界面和UFS 2.1存储介质。
