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普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
随着Chat GPT的火爆，整个AI硬件市场迎来了奇点，除了GPU之外，HBM存储也进入了爆发式的增长，根据TrendForce，2022年全球HBM容量约为1.8亿GB，2023年增长约60%达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。
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突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403
近日，普莱信智能发布了亚微米级固晶机DA403。该设备打破了国际厂商垄断，实现了亚微米级固晶设备的国产替代。
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普莱信亮相ELEXCON电子展，赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行，普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。
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普莱信智能入选36氪“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”
12月，36氪发布“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”，十年来一直关注科技企业的发展，从万千参与者中，复盘和褒奖在科创领域极具潜力的优秀企业，普莱信智能入选榜单，作为半导体设备行业的佼佼者，此次入选，普莱信智能技术研发实力和行业影响力再获认可，成长潜力受资本市场高度关注。
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CIOE中国光博会，普莱信MiniLED倒装巨量转移设备XBonder首“亮相”
2020年9月9-11日，普莱信智能技术有限公司携新品亮相CIOE 2020中国国际光电博览会。
