-
联发科：暂没有打算将供应链以任何形式转移出中国台湾
近日，路透社报道称，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，一些晶圆制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球客户需求，除近期与英特尔在成熟制程的合作外，高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系，同时大部分的产能供给仍依赖中国台湾半导体供应链。
-
格罗方德业务拓展以满足全球客户需求
格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成
-
全球半导体行业竞争态势及扶植政策
2016年6月底，美国国会研究服务局(CRS)发布报告《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》，阐述了美国半导体制造业的发展现状、全球竞争态势，以及政府在该行业所起的作用。 1. 美国半导体制造业的重要地位
