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是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。
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为什么要进行芯片测试?芯片需要进行哪些测试?
今天，小编将在这篇文章中为大家带来芯片测试的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对芯片测试具备清晰的认识，主要内容如下。
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晶圆探针测试工艺以及相关设备介绍
晶圆探针测试主要设备有探针测试台，探针测试机，探针测试卡三部分，全部由测试系统应用测试程序来执行测试。
