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ADI推出降压型buck转换器，有效降低多节电池供电产品的尺寸
中国，北京 – 2022年2月8日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降压型buck转换器，该器件为多节电池供电的应用提供单级电源转换方案，例如：增强现实/虚拟现实(ARVR)耳机、地面移动无线通信(LMR)设备、数字单反(DSLR)相机等。具有较高功率密度的MAX77540降压型转换器具有94%峰值效率，采用晶圆级封装，比传统方形扁平无引脚封装的尺寸减小61%。
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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
拥有业界最低读取电流的内存，适用于小型穿戴装置
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A*STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。
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Brewer Science 展示不断增长的中国半导体市场的最新趋势
Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。
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晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。
