晶门科技公布2018年全年业绩:销售额上升19%
晶门科技PMOLED TDDI芯片 于2018「香港工业奖」及「工程技术学会创新奖」夺得殊荣
智能新零售红海下,晶门科技携电子纸显技术如何顺流而上,独占鳌头?
晶门科技全屏AMOLED触控IC录得强劲增长,可折叠AMOLED触控IC将于2018年底闪亮登场
晶门科技主办USI技术工作小组研讨会会议
晶门科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9无边框智能电话潮流
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採用晶心架构晶片全球累计出货超过19亿颗
晶门科技In-Cell maXTouch®:支持华为荣耀V9,为消费者提供卓越的触控体验
晶门科技公布 2016 年全年业绩,付运量上升至 187.3 百万件