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特斯联宣布完成20亿元C1轮融资光大控股领投

8月12日上午消息，智慧场景服务商特斯联科技宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网

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2019-09-05

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