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东芝扩大业界最小封装的光继电器产品阵容
东芝公司今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品，扩大该公司采用业界最小[1]封装的光继电器产品系列。量产出货即日启动。新产品适用于
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东芝推出业内最小封装光控继电器
21ic讯 东芝公司宣布推出采用业内最小[1] 封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的最小光电耦合器封装—由东芝开发的VSON(极小尺寸无引线
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Intersil推出最小封装的环境及红外光传感器
21ic讯 Intersil公司今天宣布，推出一款极具创新性的、超小封装的环境及红外光传感器--- ISL29035。它是业界最小的6个管脚的数字型光传感器，其高灵敏度及宽角度的光响应特性可满足在手持设备、个人电脑、电视和工
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ADI的nanoDAC+（TM）转换器提供最佳性能和最小封装
北京2012年5月14日电 -- Analog Devices， Inc.， （NASDAQ： ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者，最近推出一系列16、14、12位分辨率四通道数模转换器AD568xR nanoDAC+&trad
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英飞凌全新GNSS接收前端模块以全球最小封装实现业界最佳噪声系数
英飞凌公司近日推出一个新的接收前端模块产品系列，这些模块用于在智能手机及其他手持设备上实现全球导航卫星系统(GNSS)功能，全新推出的BGM104xN7具备业界最佳噪声系数——噪声系数是衡量GNSS接收机性能的一
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业界推出最小封装的CapSense和TrueTouch控制器
触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装（WLCSP）可供货。这些采用超小封装方式的芯片可以帮助个人媒体播放器、手机、PC外设
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业界最小封装的ESD保护器件（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利
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业界最小封装的双向齐纳二极管（瑞萨）
瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电（ESD）偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小封装工
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业界最小封装的双向齐纳二极管（瑞萨）
瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电（ESD）偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小封装工
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品佳集团推广OKI世界最小封装芯片，实现MP3解码器小型化
品佳集团近期积极推广冲电气工业株式会社(OKI)的MP3解码器芯片ML2011，该芯片采用了W-CSP封装，具有3.6mm×4.2mm的世界最小封装面积，而且实现了MP3解码器与扬声放大器的单芯片化。OKI同时还结合该芯片提供评估测试板
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安森美半导体推出业内最小封装低压模拟开关
新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2mm2到4.7mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日—全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：O
