陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,推出新品DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂:室温快速固化,提高封装效率。 这款先进的有机硅胶粘剂不仅具备有机硅的性能优势,还可提高电子
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